Realizzazione di un piatto per macchina pulizia wafer di silicio
Robecchi ha realizzato un piatto inserito in un macchinario che serve per la pulizia dei wafer di silicio nel settore elettronico.
Il cliente ha optato per l’utilizzo del PVDF per le sue caratteristiche, tra cui:
- peso specifico inferiore rispetto ad altri fluoropolimeri;
- elevata temperatura di esercizio in continuo (150°C);
- assorbimento di umidità praticamente nullo;
- buona stabilità dimensionale;
- elevata resistenza chimica;
- buon isolamento elettrico.
Il progetto e le richieste del cliente
In questa immagine si può vedere come abbiamo realizzato il piatto per macchina pulizia wafer di silicio.
Questo particolare è stato realizzato in una prima fase sui nostri torni CNC e successivamente ripreso sui centri di lavoro 5 assi. Per il cliente è stata fondamentale la precisione nell’orientamento delle fresate al fine di poter posizionare correttamente il piatto nel macchinario. Un altro aspetto importante è stata la realizzazione del rilevante numero di fori di ridotte dimensioni e con diverse inclinazioni che devono raggiungere le asole. Inoltre, all’interno di alcuni fori sono stati installati degli helicoil, con lo scopo di rendere più resistente e duraturo il filetto.
Di seguito, un’altra immagine del prodotto realizzato.
Se anche tu devi realizzare un particolare progetto con materiali plastici lavorati dalla Robecchi, non esitare a contattarci!